工艺视角下的雷达射频零部件技术文章。
雷达连接器车规装配靠扭矩追溯与防松结构，装配工装要可重复。
MMIC 微组装用 1mil 金丝或金带互连，键合参数要做破坏性拉力抽检守住工艺窗口。
高频板阻抗靠叠层、线宽与介质厚度共同控制，微孔纵横比与镀层是关键。
